注册资金:人民币1000万元
主要市场 | |||
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经营范围 | 公司主要经营电子芯片保护底部填充, Rework Underfill,**级工艺,低温,高返修,高抗冲击,广泛用于飞机,坦克,潜艇,移动雷达高返修底部填充剂(underfill).低温固化导热胶; BGA返修台; 电子导热胶; FIPG发泡设备; 5轴打胶机器人; 高返修底部填充剂(underfill).低温固化导热胶; BGA返修台; 电子导热胶;FIPG发泡设备; 5轴打胶机器人 |
企业经济性质: | 个体经营 | 法人代表或负责人: | |
企业类型: | 生产加工 | 公司注册地: | |
注册资金: | 成立时间: | 1997 | |
员工人数: | 月产量: | ||
年营业额: | 年出口额: | ||
管理体系认证: | 主要经营地点: | ||
主要客户: | 厂房面积: | ||
是否提供OEM代加工: | 否 | 开户银行: | |
银行帐号: | |||
主要市场: | |||
主营产品或服务: | Rework Underfill,**级工艺,低温,高返修,高抗冲击,广泛用于飞机,坦克,潜艇,移动雷达高返修底部填充剂(underfill).低温固化导热胶; BGA返修台; 电子导热胶; FIPG发泡设备; 5轴打胶机器人; 高返修底部填充剂(underfill).低温固化导热胶; BGA返修台; 电子导热胶;FIPG发泡设备; 5轴打胶机器人 |